nano-titania nitrido/ nano-TiN 20nm 99.9%

1. Aplikita nano-titania nitrida barilo al la pakmaterialoj, plasto formas kompozitan materialon el nano-TiN-barila teknologio, nano-TiN kaj kompozita rezino. Ĉi tiuj nanopartikloj kapablas bloki la molekulajn interspacojn, malfaciligante la penetradon de la gasa difuzo, tiel plibonigante la barilajn ecojn de la rezino kaj plasto. Aldonante la tre malgrandan nombron de nanomaterialoj, ĉi tiu materialo povas esti aplikita rekte al diversaj ekzistantaj procezoj, sen neceso de ĝisdatigo de ekipaĵo. Aldonante la proporcion de dekmilono de Du, oni povas garantii travideblan, klaran aspekton de poliestero, kaj la barilajn ecojn pliiĝas pli ol 8-oble. Pro la alta nitrogena enhavo de la titana nitrido, la titana nitrida disĵetita suspensiaĵo estas helblua sen aldono de iu ajn koloro aŭ spico, kio povas obskuri la flavigajn karakterizaĵojn de la poliestero mem (konstanta flavigo), reduktante la bezonon de klienta aldono de granda nombro da kolorigiloj por redukti kostojn;

2. Aplikoj de PET-plasto: Malgranda kvanto de nano-titania nitrida pulvoro uzata en inĝenieraj termoplastoj kiel PET, PA, ktp., povas esti uzata kiel kristaliĝa nuklea agento. Nano-titania nitrida pulvoro estas deplojita en nano-dispersitan suspensiaĵon kun etilenglikola suspensiaĵo. Pli bona disperso de nano-titania nitrida kaj PET-inĝenieraj plastoj per polimerigo povas multe akceli la kristaliĝan rapidecon de PET-plasto, faciligante ĝian muldadon kaj vastigante la aplikokampon de PET-inĝenieraj plastoj. Samtempe, granda nombro da nano-titania nitrida partikla disperso signife plibonigis la eluziĝreziston kaj frapreziston de PET-inĝenieraj plastoj pro la nanometraj efikoj.

3. aplikoj de tegaĵoj kun alta termika emisiveco: la ŝlosila materialo de alta termika emisiveco tegaĵa materialo kun alta nitrogena enhavo de nano-TiN-pulvoro uzata en alta temperaturo, aldonas la komponenton al la disvolviĝo de tegaĵaj materialoj kun tegaĵoj preparitaj per plasmoŝprucado. La detektita rapideco de varmoradiada agado estas multe plibonigita, la produkto estas ĉefe uzata en energiŝparaj fornoj de alta temperaturo, militistaj;

4. la disvolviĝo de senplumbaj lutaĵmaterialoj, la enkorpigo de spuroj de titana nitrida nanopulvoro de stano, arĝento, kupro, zinka alojo, malaltigante la fandtemperaturon je 200 °C, generante pli unuforman alojon, reduktante la temperaturon de la solida solvaĵo de oksido je 30 °C, atingante la originalan stano-plumban lutaĵtemperaturon. Se ni povas plu plibonigi la enfiltriĝon, la plej granda apliko de la malfacilaĵo solvi ekzistantan senplumban lutaĵon;

5. Preparado de verdaj elektronikaj materialoj povas ne uzi kromon kaj aliajn damaĝajn elementojn kiel plumbon, kadmion, multekostan, alt-temperaturan ligadon de vitrofazo sen plumbo, kadmia ceramika medio, enpakado kaj vitrofrito. La problemo estas, ke la solid-faza sintezo de alta temperaturo, alta moliga punkto, alta temperaturo en porcelanon povas kunigi mikro-titanan nitridan nanopulvoron, malaltigante la solid-fazan reakcian temperaturon je 200 °C. Eĉ se je pli malalta 50 ℃, la ebleco uzi ekzistantan procesekipaĵon ankaŭ estas granda sukceso. Titana dioksido kaj ĝia solida solvaĵo estas en la konsisto de elektronikaj materialoj, kaj la enkonduko de nanoformoj povas esti utila por plibonigi la rendimenton; La leĝoj pri poluado de benzenaj polimeroj limigas la uzon de elektronaj flammalhelpaĵoj. Plastaj ŝelskeletoj prezentas malfacilaĵojn. Aldoni malgrandan kvanton da silicia nitrido, silicia karbido, titana nitrido kaj titana nanopulvoro al inĝenieraj plastoj ne nur pliigas la mekanikan forton, eluziĝon, varmorezistan efikon kaj aliajn ecojn, sed ankaŭ anstataŭigas bromajn flammalhelpaĵojn, sed ankaŭ la apliko de organikaj polimeroj estas grava sukceso. Aliaj aplikoj: en nanokompozitaj malmolaj tranĉiloj, karbido, alttemperaturaj ceramikaj konduktaj materialoj, varmorezistaj materialoj, disperse plifortigitaj materialoj povas esti aplikitaj kiel elektrodaj kataliziloj por fuelpiloj, kontraŭstataj materialoj kaj konduktaj ceramikoj.