Fabréck héich effizient 99,5% Graphen Nano-Blatplacken mat gudde Präis
Graphen-Placketten hunn e super Formverhältnis (Duerchmiesser/Déckt-Verhältnis), exzellent Konduktivitéit, Schmierung, Korrosiounsbeständegkeet, Héichtemperaturbeständegkeet an aner Charakteristiken.
D'Déckt vun de Graphen-Nanoschichten, déi vun eiser Firma hiergestallt ginn, läit tëscht 4 an 20 Nanometer, an d'Gréisst vun de Graphen-Nanoschichten ass 5 bis 10 Mikrometer, wat manner wéi 30 Schichten ass.
Graphenplacke weisen eng exzellent Wärmeleitfäegkeet a gi a thermesch leetfäege Klebstoffer, thermesch leetfäege Polymerkompositen a Wärmeverdeelungsmaterialien agesat. Nanographenplacke hunn eng ganz héich Wärmeleitfäegkeet, déi als Zousätz a Kompositen agesat kënne ginn an d'Wärmeleitfäegkeet vu Matrixmaterialien däitlech verbesseren. Gläichzäiteg huet et breet Uwendungsperspektiven a leetfäege Gummi, leetfäege Plastik an antistatesch Materialien.
1. Wärmeaustausch a Wärmeleitung: Dat duerch Graphen-Mikrochips modifizéiert Kompositmaterial verbessert net nëmmen d'Korrosiounsbeständegkeet vum Polymer, mä huet och eng gutt Wärmeleitfäegkeet a reduzéiert gläichzäiteg den thermeschen Ausdehnungskoeffizient vum Komposit. Heizkierper, waarmt Waasserleitungssystem oder Wärmeaustauschgeräter mat korrosiven industrielle Medien.
2. Wärmeleetend Elastomeren: Mat der schneller Entwécklung vun High-Tech-Beräicher wéi der Loftfaart an den elektroneschen Apparater hunn d'Leit méi usprochsvoll Ufuerderungen un thermesch leetend Gummimaterialien gestallt a si erwaarden eng exzellent Leeschtung. Elastomeren, déi duerch Graphen-Mikrochips modifizéiert sinn, wéi Dichtungen an thermesch Gummi-Placken, suergen fir eng sécher an zouverlässeg Hëtztofleedung fir den Apparat, souwéi Ofdichtung a Stossdämpfung.
3. Wärmeleitend Klebstoffer: Well elektronesch Komponenten an elektronesch Apparater sech an eng dënn a liicht Richtung entwéckelen, klëmmt d'Quantitéit un thermesche leitende Klebstoffer, déi als Dichtungs- a thermesch Grenzflächematerial benotzt ginn. Klebstoffer mat Graphen-Mikrochips gi wäit verbreet an den thermeschen an net-isoléierende Beräicher vun der chemescher Wärmetauscherverbindung, dem thermesche Potting, der Verbindung vu Hallefleeder-Keramiksubstrater op thermesch leitend Substrater.
4. Plastikleitend an antistatesch Modifikatioun: Reduzéiert de Widderstandswäert vu Plastik däitlech. Verbessert d'Verschleißbeständegkeet, d'Schmier- a Korrosiounsbeständegkeet vu Plastik.
5. Elektronik: Batterieleitend Paste, Kondensatorleitend Beschichtung, Brennstoffzellen-Bipolarplack an Elektrodenadditiver, etc.
6. Containerbarrière, Anti-Penetratioun: Brennstofftank, Uelegleitung, Plastikspäichertank, Elastomerdichtung, Dichtung
D'Betreiber solle passend Schutzhandschuesch a Schutzkleedung undoen, fir direkten Kontakt mam mënschleche Kierper ze vermeiden. Am Fall vun engem zoufällege Kontakt mat vill Waasser spullen.
Fir den Dispersiounseffekt ze verbesseren, ass et recommandéiert, et ze verdënnen an an deioniséiertem Waasser virzedispergéieren.
Op engem killen, gelëften an dréchenen Lagerraum lageren. D'Produkt soll am Verpackungsbehälter versiegelt sinn a soll direkt nom Auspacken benotzt ginn. Wann et net eemol benotzt ka ginn, probéiert d'Zäit ze reduzéieren, déi d'Produkt der Loft ausgesat ass, den dichten Zoustand erëmzestellen an dofir ze suergen, datt d'Produkt a beschten Zoustand ass.
100g/Täsch, 500g/Täsch, 1kg/Täsch
| Modell | Graphen |
| Rengheet | >99,5 Gew.-% |
| Déckt | 4-20 NM |
| Duerchmiesser | 5-10 een |
| Zuel vun de Schichten | |
| Dicht | 0,23 g/cm3 |
| Volumenwiderstand | 4*10⁻⁴ Ohm.cm |
| pH-Wäert | pH = 7,00-7,65 (30°C) |
