3,4-Epoxiciclohexilmetil 3,4-epoxiciclohexanocarboxilato cas 2386-87-0

1. Adesivos ópticos e produtos de cura fotográfica: como encapsulamento de dispositivos optoeletrônicos, fabricação de CDs, tintas de impressão de cura UV de baixa viscosidade, etc.

2. Produtos elétricos e eletrônicos para uso externo em fundição elétrica e encapsulamento eletrônico; especialmente para encapsulamento de isolamento e colagem adesiva, e produtos eletrônicos que exigem alta resistência ao frio e ao choque térmico.

3. Revestimento para exteriores e revestimento sem solventes com melhor resistência às intempéries do que o revestimento acrílico-poliuretânico.

4. Diluente ativo: Bom efeito de diluição sem bolhas e exsudatos, alto acabamento superficial, sem efeito sobre o desempenho básico do material de cura da resina epóxi, como retração de cura, temperatura de distorção térmica, resistência ao impacto e resistência à tração.

5. Resina epóxi de bisfenol A é amplamente utilizada em produtos elétricos e eletrônicos, construção civil, revestimentos anticorrosivos e outras aplicações gerais. Também é utilizada em fundição, enrolamento, encapsulamento, revestimentos, adesivos e outras áreas.

6. Estabilizador de policarbonato de cloreto de polivinila, aditivos para óleo (óleo lubrificante, óleo de cilindro, óleo de transformador), etc.

7. Impressão 3D