99,9 % reines, kugelförmiges, silberbeschichtetes Kupferpulver (1–3 µm)
Durchschnittliche Partikelgröße: 1-3 Mikrometer, D10, 1 Mikrometer; D90, 5 Mikrometer;
Reinheit: >99,9 %
Silbergehalt: 20 % 10 %
Spezifische Oberfläche: 0,9 Quadratmeter/Gramm
Schüttdichte: >2,2 g / cm³
Schüttdichte: >3,4 g/cm³
1. Silberbeschichtetes Kupfer besitzt eine gute Hochtemperaturbeständigkeit, chemische Beständigkeit und Migrationsbeständigkeit und kann als hochleitfähiges und wärmeleitfähiges Füllmaterial sowie als elektromagnetisches Wellenabschirmungsmaterial in verschiedenen Polymerwerkstoffen verwendet werden.
2. Die geringe Partikelgröße des silberbeschichteten Kupferpulvers kann genutzt werden, um die hochleitfähige Tinte so zu konfigurieren, dass damit Leiterplatten bedruckbar werden können.
3. Silberbeschichtetes Kupferpulver kann Keramik und anderen Metallpulverwerkstoffen beigemischt werden, um die elektrische und thermische Leitfähigkeit des Verbundmaterials zu verbessern.
| 1. | Nanosilber |
| 2. | Nanosilberdraht |
| 3. | Wasserlösliche kugelförmige Silbernanopartikel |
| 4. | Sphärisches, silberbeschichtetes Kupferpulver (1–3 µm) |
| 5. | Flockiges, silberbeschichtetes Kupferpulver 1-3 µm |
| 6. | Ultrafeines Silberpulver 1-3 μm |
