Hocheffiziente Graphen-Nanoplättchen (99,5 %) direkt vom Hersteller zu einem günstigen Preis
Graphenplättchen weisen ein hervorragendes Formverhältnis (Durchmesser/Dicke-Verhältnis), ausgezeichnete Leitfähigkeit, Schmierfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und weitere positive Eigenschaften auf.
Die Dicke der von unserem Unternehmen hergestellten Graphen-Nanoblätter liegt zwischen 4 und 20 Nanometern, und die Größe der Graphen-Nanoblätter beträgt 5 bis 10 Mikrometer, was weniger als 30 Lagen entspricht.
Graphenplättchen weisen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit auf und werden in wärmeleitenden Klebstoffen, wärmeleitenden Polymerverbundwerkstoffen und wärmeableitenden Materialien eingesetzt. Nanographenschichten besitzen eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit und können als Additive in Verbundwerkstoffen verwendet werden, wodurch die Wärmeleitfähigkeit der Matrixmaterialien deutlich verbessert wird. Gleichzeitig bieten sie vielversprechende Anwendungsmöglichkeiten in leitfähigem Gummi, leitfähigen Kunststoffen und antistatischen Materialien.
1. Wärmeaustausch und Wärmeleitung: Das mit Graphen-Mikrochips modifizierte Verbundmaterial verbessert nicht nur die Korrosionsbeständigkeit des Polymers, sondern weist auch eine gute Wärmeleitfähigkeit auf und reduziert gleichzeitig den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Verbundmaterials. Anwendungsbereiche sind Heizkörper, Warmwasserleitungen oder Wärmetauscher mit korrosiven Industriemedien.
2. Wärmeleitende Elastomere: Mit der rasanten Entwicklung von Hightech-Bereichen wie der Luftfahrt und der Elektronik steigen die Anforderungen an wärmeleitende Gummimaterialien. Es wird eine hervorragende Gesamtleistung erwartet. Mit Graphen-Mikrochips modifizierte Elastomere, wie beispielsweise Dichtungen und Wärmeleitgummiplatten, gewährleisten eine sichere und zuverlässige Wärmeableitung für Geräte und bieten gleichzeitig Abdichtung und Stoßdämpfung.
3. Wärmeleitende Klebstoffe: Mit der Entwicklung hin zu immer dünneren und leichteren elektronischen Bauteilen und Geräten steigt der Einsatz wärmeleitender Klebstoffe als Dichtungs- und Wärmeleitmaterialien. Klebstoffe mit Graphen-Mikrochips finden breite Anwendung in thermischen und nichtisolierenden Bereichen wie der chemischen Verklebung von Wärmetauschern, dem thermischen Vergießen und der Verbindung von Halbleiter-Keramiksubstraten mit wärmeleitenden Substraten.
4. Modifizierung von Kunststoffen mit leitfähigen und antistatischen Eigenschaften: Deutliche Reduzierung des Widerstandswerts von Kunststoffen; Verbesserung der Verschleißfestigkeit, Schmierfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit von Kunststoffen
5. Elektronik: Batterieleitpaste, Kondensatorleitbeschichtung, Brennstoffzellen-Bipolarplatten und Elektrodenadditive usw.
6. Behälterbarriere, Durchdringungsschutz: Kraftstofftank, Ölleitung, Kunststofflagertank, Elastomerdichtung, Dichtung
Die Bediener sollten geeignete Schutzhandschuhe und Schutzkleidung tragen, um direkten Kontakt mit dem menschlichen Körper zu vermeiden. Bei versehentlichem Kontakt mit reichlich Wasser abspülen.
Um die Dispersionswirkung zu verbessern, wird empfohlen, das Produkt zu verdünnen und in deionisiertem Wasser vorzudispergieren.
An einem kühlen, gut belüfteten und trockenen Ort lagern. Das Produkt sollte in der Originalverpackung versiegelt bleiben und sofort nach dem Auspacken verwendet werden. Falls es nicht sofort verwendet werden kann, die Zeit, die das Produkt der Luft ausgesetzt ist, so kurz wie möglich halten, die Versiegelung wiederherstellen und sicherstellen, dass sich das Produkt in optimalem Zustand befindet.
100 g/Beutel, 500 g/Beutel, 1 kg/Beutel
| Modell | Graphen |
| Reinheit | >99,5 Gew.-% |
| Dicke | 4-20 NM |
| Durchmesser | 5-10 eins |
| Anzahl der Schichten | |
| Dichte | 0,23 g/cm³ |
| Volumenwiderstand | 4*10-4 ohm.cm |
| pH-Wert | pH = 7,00-7,65 (30 °C) |
