3,4-Epossicicloesilmetil 3,4-epossicicloesancarbossilato CAS 2386-87-0

1. Adesivi ottici e prodotti fotopolimerizzabili: come ad esempio l'incapsulamento di dispositivi optoelettronici, la produzione di CD, gli inchiostri da stampa a bassa viscosità polimerizzabili UV, ecc.

2. Prodotti elettrici ed elettronici per esterni in fusione elettrica e incapsulamento elettronico; in particolare per l'incapsulamento isolante e l'incollaggio adesivo e prodotti elettronici che richiedono un'elevata resistenza agli shock termici e da freddo.

3. Rivestimento per esterni e rivestimento senza solventi con migliore resistenza agli agenti atmosferici rispetto al rivestimento acrilico-poliuretanico.

4. Diluente attivo: buon effetto di diluizione senza bolle ed essudati, elevata finitura superficiale, nessun effetto sulle prestazioni di base del materiale di indurimento della resina epossidica, come ritiro da indurimento, temperatura di distorsione termica, resistenza all'impatto e resistenza alla trazione.

5. Prodotti elettrici ed elettronici, edilizia civile, rivestimenti anticorrosione e altre applicazioni generali della resina epossidica al bisfenolo A. Ampiamente utilizzata in fusione, avvolgimento, incapsulamento, rivestimenti, adesivi e altri settori.

6. Stabilizzante in policarbonato di cloruro di polivinile, additivi per oli (olio lubrificante, olio per cilindri, olio per trasformatori), ecc.

7. Stampa 3D