99.95% / 99.99% ナノシルバー

マイクロファイバーフィルム。

2. ABS、PC、PVCなどのプラスチック基材。

3. 抗菌剤、抗微生物剤；

4. 高温焼結導電ペーストと低温ポリマー導電ペーストを使用した。

5 微細銀粉末：平均粒径 0.4 ミクロン、銀微粉末シリーズは主に高温焼結導電性ペーストの導電性充填材として使用され、銀の組み合わせによりさまざまな目的の焼結結果が得られ、触媒、抗菌材料などの特殊用途にも使用できます。

6銀は主に導電性コーティング、導電性インク、ポリマー導電性ペーストの導電性充填剤として使用されます。高性能な導電性充填材であり、耐酸化性に優れています。電子ペースト、電子製品、導電性、電磁シールド、抗菌・抗ウイルス用途に幅広く使用されています。