3,4-Epoksisikloheksilmetil 3,4-epoksisikloheksanakarboksilat cas 2386-87-0

1, Pelekat optik dan produk pengawetan foto: seperti pemadatan peranti optoelektronik, pembuatan CD, dakwat percetakan pengawetan UV berkelikatan rendah dan sebagainya.

2, Produk elektrik dan elektronik luar dalam tuangan elektrik dan enkapsulasi elektronik; terutamanya untuk enkapsulasi penebat dan ikatan pelekat dan produk elektronik bagi mereka yang memerlukan rintangan yang tinggi terhadap Kejutan Sejuk & Terma.

3, Salutan luar dan salutan bebas pelarut dengan tahan cuaca yang lebih baik daripada salutan akrilik - poliuretana.

4, Pencair aktif: Kesan pencairan yang baik tanpa gelembung dan eksudat, kemasan permukaan yang tinggi, Tiada kesan pada prestasi asas bahan pengawetan resin epoksi, seperti pengecutan pengawetan, suhu herotan haba, kekuatan hentaman dan kekuatan tegangan.

5, Produk elektrik dan elektronik, pembinaan awam, salutan anti-karat dan aplikasi umum resin epoksi bisphenol A yang lain. Digunakan secara meluas dalam pemutus, penggulungan, enkapsulasi, salutan, pelekat dan bidang lain.

6, Penstabil polikarbonat polivinil klorida, bahan tambahan minyak (minyak pelincir, minyak silinder, minyak transformer), dsb.

7. Percetakan 3D