3,4-Époxycyclohexylméthyl 3,4-époxycyclohexanecarboxylate cas 2386-87-0

1. Adhésifs optiques et produits de photopolymérisation : tels que l'enrobage de dispositifs optoélectroniques, la fabrication de CD, les encres d'impression à polymérisation UV à faible viscosité, etc.

2. Produits électriques et électroniques d'extérieur en moulage électrique et encapsulation électronique ; en particulier pour l'encapsulation d'isolation et le collage adhésif et les produits électroniques pour ceux qui nécessitent une haute résistance au froid et aux chocs thermiques.

3. Revêtement extérieur et revêtement sans solvant avec une meilleure résistance aux intempéries que le revêtement acrylique - polyuréthane.

4. Diluant actif : Bon effet de dilution sans bulles ni exsudats, finition de surface élevée, aucun effet sur les performances de base du matériau de durcissement de la résine époxy, telles que le retrait de durcissement, la température de déformation thermique, la résistance aux chocs et la résistance à la traction.

5. Produits électriques et électroniques, construction civile, revêtements anticorrosion et autres applications générales de la résine époxy bisphénol A. Largement utilisée dans le moulage, le bobinage, l'encapsulation, les revêtements, les adhésifs et autres domaines.

6. Stabilisateur en polychlorure de vinyle polycarbonate, additifs pour huile (huile lubrifiante, huile pour cylindres, huile pour transformateurs), etc.

7. Impression 3D